페이스북 유튜브

Diễn đàn Samsung Foundry tại Nhật Bản

Minh Tân (mintyni@ajunews.com)Posted : 11:20 05-09-2019 Updated : 11:20 05-09-2019
  • 프린트
  • 글씨작게
  • 글씨크게

[Ảnh = Samsung electronics cung cấp]


Samsung Electronics đã tiến thêm một bước xa hơn, để trở thành nhà cung cấp linh kiện bán dẫn không bộ nhớ đầu tiên thông qua 'khoảng cách kỹ thuật'. Năm nay, Samsung sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ xử lý truyền thông di động thế hệ thứ 5 (5G) 'Exynos 980'. Trong lĩnh vực đúc, công ty cũng đã công bố kế hoạch phát triển với quá trình xử lý được cho là cực tốt (EUV).

Hệ thống bán dẫn Exynos 980, được công bố vào ngày 4, là con chip tích hợp 5G đầu tiên được Samsung Electronics giới thiệu. Bộ xử lý ứng dụng (AP) và modem giao tiếp hoạt động như bộ não của điện thoại thông minh được chứa trong một chipset.

Nếu các chip tích hợp 5G được áp dụng, không gian được sử dụng bởi các chipset hiện có có thể được giảm đáng kể bên trong điện thoại thông minh. Thay vào đó, sự đổi mới có thể đạt được bằng cách tăng kích thước pin hoặc bằng cách điền vào các thành phần khác. Ngoài việc cải thiện sự thuận tiện trong thiết kế, chi phí sản xuất dự kiến ​​sẽ giảm bằng cách rút ngắn quá trình sản xuất.

Như Samsung cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt Exynos 980 trong năm nay, cuộc cạnh tranh thương mại hóa đầu tiên của Qualcomm cũng sẽ nóng lên. Qualcomm là công ty duy nhất giới thiệu chip tích hợp 5G. Qualcomm cũng đang chuẩn bị cung cấp cho khách hàng trong nửa cuối năm nay và thương mại hóa trong nửa đầu năm tới.

Ngành công nghiệp này dự đoán rằng cấu trúc thị trường sẽ được hình thành theo cách mà các chip 5G được hình thành sức cạnh tranh. Đối với Samsung, đây là cơ hội để theo đuổi Qualcomm, công ty hoàn toàn mạnh mẽ trên thị trường chip modem hiện có. Trong thị trường chip modem 4G LTE, Qualcomm chiếm gần một nửa thị phần năm ngoái, thị phần của Samsung chỉ là 11%.

Samsung cũng đang tăng tốc trong lĩnh vực đúc, một trục khác của chất bán dẫn không bộ nhớ. Samsung Electronics đã tổ chức Forum Samsung Foundry Forum 2019 Japan 'tại Intercity Hall ở Tokyo, Nhật Bản. Sự kiện này có sự tham gia của CEO Eun-Seung Jung, Lee Sang-hyun (Giám đốc điều hành cấp cao) của Bộ phận đúc điện tử Samsung, cùng các khách hàng và đối tác tại địa phương.

Mặc dù có một số quan sát rằng sự kiện này có thể bị hủy do quy định xuất khẩu vật liệu bán dẫn của chính phủ Nhật Bản.

CEO Jung đã giới thiệu một danh mục đầu tư đúc rộng từ công nghệ xử lý EUV cho các giải pháp 8-silicon cách điện hoàn toàn(FD-SOI) và các giải pháp loại 8. Nhiều người nhận định rằng sẽ không có sự gián đoạn sản xuất, mặc dù một số lo ngại về các quy trình dựa trên EUV do các quy định xuất khẩu.

VĂN HÓA & DU LỊCH