Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc bản địa hóa vật liệu lưu giữ epoxy cho bao bì bán dẫn

Các nhà nghiên cứu đã bản địa hóa công nghệ cốt lõi cho vật liệu niêm phong epoxy được sử dụng để bảo vệ các bộ phận điện tử, đặc biệt là chất bán dẫn, khỏi các yếu tố môi trường bên ngoài như nhiệt, độ ẩm và sốc. Công nghệ này sẽ giúp các nhà sản xuất chip Hàn Quốc chấm dứt sự phụ thuộc vào các sản phẩm của Nhật Bản.

Viện Đánh giá Công nghệ Công nghiệp Hàn Quốc (KITECH) do nhà nước điều hành cho biết trong một tuyên bố vào ngày 16 tháng 12 rằng nhóm nghiên cứu của họ do giáo sư Jeon Hyun-ae đứng đầu đã bản địa hóa một hợp chất đúc epoxy (EMC), được sử dụng cho bao bì bán dẫn, niêm phong quy trình cung cấp kết nối điện với các chip được khắc bằng mạch và bảo vệ chúng khỏi các cú sốc bên ngoài.

Jeon cho biết: “Đây là công nghệ cốt lõi duy nhất có khả năng thay đổi ưu thế kỹ thuật trong lĩnh vực vật liệu bán dẫn do các công ty Nhật Bản thống trị,” ông Jeon nói, cam kết thương mại hóa sớm sản phẩm có đặc tính giãn nở nhiệt thấp nhất thế giới.

Viện cho biết một nguyên mẫu EMC được sản xuất chung với Samhwa Paints, một nhà sản xuất sơn trong nước, có đặc tính giãn nở nhiệt tương tự như của chip bán dẫn. Nếu một loại nhựa bao bì như EMC có đặc tính giãn nở nhiệt cao hơn hoặc thấp hơn thân chip, nó sẽ nứt hoặc uốn cong chip khi nhiệt độ tăng hoặc giảm trong quá trình hoạt động.

KITECH đã chuyển giao công nghệ cho Samhwa, công ty đã chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt bốn loại nhựa epoxy. Viện cho biết, vật liệu lưu giữ epoxy do nhóm nghiên cứu của họ phát triển có thể được sử dụng để sản xuất chất bán dẫn hiệu suất cao cho trí tuệ nhân tạo và ô tô tự lái trong tương lai.