Ngày 24, Reuters đưa tin, trích dẫn ba nguồn tin giấu tên, rằng chip nhớ băng thông cao (HBM) của Samsung Electronics đã không vượt qua các bài kiểm tra của nhà sản xuất chất bán dẫn Nvidia (Mỹ) do các vấn đề như sinh nhiệt và tiêu thụ điện năng.
Sản phẩm HBM 12 lớp thế hệ thứ 5 của Samsung Electronics lần đầu tiên ra mắt vào tháng 3/2024 tại Hội nghị GTC 2024 ở Mỹ. [Ảnh=Yonhap News]
Các nguồn tin tiết lộ, sản phẩm HBM3 thế hệ thứ tư và sản phẩm HBM3E thế hệ thứ năm, hiện chủ yếu được sử dụng trong các bộ xử lý đồ họa (GPU) cho trí tuệ nhân tạo (AI), gặp vấn đề về sinh nhiệt và tiêu thụ điện năng.
Để có thể trở thành nhà cung cấp cho Nvidia, Samsung Electronics đã chấp nhận thử nghiệm HBM3 và HBM3E từ năm ngoái. Vào tháng 3 năm nay, khi Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang tham dự hội nghị GTC 2024, ông đã đến thăm gian hàng của Samsung Electronics và ký tên "JENSEN APPROVED" trên chip 12 lớp HBM3E, điều này làm dấy lên kỳ vọng rằng chip HBM của Samsung Electronics sẽ vượt qua bài kiểm tra, nhưng kết quả thực tế lại chưa được như mong muốn.
Không rõ liệu các vấn đề được chỉ ra có thể dễ dàng khắc phục hay không, các nguồn tin cho biết các nhà đầu tư lo lắng rằng Samsung Electronics có thể tụt hậu hơn nữa so với các công ty cạnh tranh như SK Hynix và Micron Technology trong lĩnh vực HBM.
Mặc dù Samsung Electronics hiện đang dẫn đầu thế giới về thị trường chip DRAM nhưng sự thống trị thị trường HBM đã được SK Hynix nắm giữ vững chắc từ 10 năm trước. SK Hynix gần như đã cung cấp độc quyền HBM3 cho Nvidia, công ty kiểm soát hơn 80% thị trường GPU và vào tháng 3/2024 công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3E (8 lớp) và cung cấp cho Nvidia.
Samsung Electronics, công ty đã bỏ lỡ cơ hội thống trị trong lĩnh vực chip HBM, đã thay thế người đứng đầu bộ phận bán dẫn vào ngày 21, bổ nhiệm Jeon Young-hyun, trưởng nhóm lập kế hoạch kinh doanh tương lai (phó chủ tịch), làm Trưởng phòng giải pháp kỹ thuật số (DS), phụ trách kinh doanh chất bán dẫn.
Đáp lại các báo cáo liên quan từ Reuters, Samsung Electronics cùng ngày đã đưa ra tuyên bố rằng họ đang tiến hành suôn sẻ các thử nghiệm về việc cung cấp và hiệu suất của các sản phẩm chip HBM với nhiều đối tác trên toàn thế giới. Samsung Electronics cho biết công ty nỗ lực liên tục cải thiện chất lượng của tất cả các sản phẩm và tăng cường sự tin tưởng của khách hàng, đồng thời có kế hoạch cung cấp cho khách hàng những giải pháp tốt nhất thông qua các sản phẩm này.
Bị ảnh hưởng bởi báo cáo của Reuters, giá cổ phiếu của Samsung Electronics trong cùng ngày đã có biến động ngay phiên mở cửa giao dịch với mức giảm hơn 2%
Những người có liên quan trong ngành cho rằng, từ góc độ đặc điểm của HBM, việc cung cấp cho khách hàng các sản phẩm tùy chỉnh là rất quan trọng, vì vậy cần phải trải qua một quá trình theo từng giai đoạn để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Kiểm tra chất lượng chỉ là vấn đề xảy ra trong quá trình chứ không thể kết luận rằng (kiểm tra chất lượng) thất bại.
Để có thể trở thành nhà cung cấp cho Nvidia, Samsung Electronics đã chấp nhận thử nghiệm HBM3 và HBM3E từ năm ngoái. Vào tháng 3 năm nay, khi Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang tham dự hội nghị GTC 2024, ông đã đến thăm gian hàng của Samsung Electronics và ký tên "JENSEN APPROVED" trên chip 12 lớp HBM3E, điều này làm dấy lên kỳ vọng rằng chip HBM của Samsung Electronics sẽ vượt qua bài kiểm tra, nhưng kết quả thực tế lại chưa được như mong muốn.
Không rõ liệu các vấn đề được chỉ ra có thể dễ dàng khắc phục hay không, các nguồn tin cho biết các nhà đầu tư lo lắng rằng Samsung Electronics có thể tụt hậu hơn nữa so với các công ty cạnh tranh như SK Hynix và Micron Technology trong lĩnh vực HBM.
Mặc dù Samsung Electronics hiện đang dẫn đầu thế giới về thị trường chip DRAM nhưng sự thống trị thị trường HBM đã được SK Hynix nắm giữ vững chắc từ 10 năm trước. SK Hynix gần như đã cung cấp độc quyền HBM3 cho Nvidia, công ty kiểm soát hơn 80% thị trường GPU và vào tháng 3/2024 công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3E (8 lớp) và cung cấp cho Nvidia.
Samsung Electronics, công ty đã bỏ lỡ cơ hội thống trị trong lĩnh vực chip HBM, đã thay thế người đứng đầu bộ phận bán dẫn vào ngày 21, bổ nhiệm Jeon Young-hyun, trưởng nhóm lập kế hoạch kinh doanh tương lai (phó chủ tịch), làm Trưởng phòng giải pháp kỹ thuật số (DS), phụ trách kinh doanh chất bán dẫn.
Đáp lại các báo cáo liên quan từ Reuters, Samsung Electronics cùng ngày đã đưa ra tuyên bố rằng họ đang tiến hành suôn sẻ các thử nghiệm về việc cung cấp và hiệu suất của các sản phẩm chip HBM với nhiều đối tác trên toàn thế giới. Samsung Electronics cho biết công ty nỗ lực liên tục cải thiện chất lượng của tất cả các sản phẩm và tăng cường sự tin tưởng của khách hàng, đồng thời có kế hoạch cung cấp cho khách hàng những giải pháp tốt nhất thông qua các sản phẩm này.
Bị ảnh hưởng bởi báo cáo của Reuters, giá cổ phiếu của Samsung Electronics trong cùng ngày đã có biến động ngay phiên mở cửa giao dịch với mức giảm hơn 2%
Những người có liên quan trong ngành cho rằng, từ góc độ đặc điểm của HBM, việc cung cấp cho khách hàng các sản phẩm tùy chỉnh là rất quan trọng, vì vậy cần phải trải qua một quá trình theo từng giai đoạn để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Kiểm tra chất lượng chỉ là vấn đề xảy ra trong quá trình chứ không thể kết luận rằng (kiểm tra chất lượng) thất bại.
![[CES2025] Samsung, SK, LG góp mặt tại CES 2025 tập trung trình diễn công nghệ AI thế hệ mới](https://image.ajunews.com/content/image/2024/12/13/20241213101654863387_518_323.jpg)