SK hynix sẽ trưng bày các giải pháp bộ nhớ trí tuệ nhân tạo thế hệ tiếp theo tại CES 2026 ở Las Vegas, nhấn mạnh vào các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) và tiết kiệm năng lượng mới khi nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI tăng tốc.
Các sản phẩm của SK hynix trưng bày tại CES 2026 (theo chiều kim đồng hồ từ trái sang): ▲HBM4 16Hi 48GB ▲SOCAMM2 ▲LPDDR6. [Ảnh=SK hynix]
SK hynix sẽ vận hành một gian hàng triển lãm tập trung vào khách hàng tại Venetian Expo từ ngày 6 đến 9 tháng 1, chuyển trọng tâm từ quảng bá thương hiệu quy mô lớn sang tương tác trực tiếp với các khách hàng chủ chốt, công ty cho biết.
Tâm điểm của gian trưng bày sẽ là sản phẩm HBM4 16 lớp với dung lượng 48 gigabyte (GB), mà SK hynix dự định công bố lần đầu tiên trước công chúng. Công ty cũng sẽ giới thiệu HBM3E 12 lớp 36GB, một sản phẩm được định vị để hỗ trợ sự tăng trưởng ngắn hạn của máy chủ AI.
Ngoài bộ nhớ băng thông cao, SK hynix sẽ giới thiệu SOCAMM2, một mô-đun bộ nhớ tiết kiệm năng lượng được thiết kế cho máy chủ AI, cùng với LPDDR6 cho các ứng dụng AI trên thiết bị.
Trong lĩnh vực bộ nhớ flash NAND, công ty dự định trưng bày sản phẩm QLC 321 lớp, tốc độ 2 terabit, hướng đến các ổ cứng thể rắn dung lượng cao dành cho doanh nghiệp trong trung tâm dữ liệu.
SK hynix cũng sẽ vận hành một “Khu vực Trình diễn Hệ thống AI”, nơi họ sẽ trình bày cách các công nghệ bộ nhớ tương lai bao gồm HBM tùy chỉnh, giải pháp xử lý trong bộ nhớ và các mô-đun bộ nhớ dựa trên CXL, có thể tích hợp vào các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.
SK hynix cho biết triển lãm phản ánh chiến lược của họ nhằm củng cố vai trò trong cơ sở hạ tầng AI bằng cách mở rộng danh mục sản phẩm bộ nhớ chuyên dụng và tăng cường hợp tác với khách hàng.
Justin Kim, chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận Cơ sở hạ tầng AI tại SK hynix cho biết “Khi sự đổi mới do AI thúc đẩy ngày càng tăng tốc, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng cũng đang phát triển nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng những nhu cầu đó bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt, và thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng, tạo ra giá trị mới góp phần vào sự phát triển của hệ sinh thái AI”.
Tâm điểm của gian trưng bày sẽ là sản phẩm HBM4 16 lớp với dung lượng 48 gigabyte (GB), mà SK hynix dự định công bố lần đầu tiên trước công chúng. Công ty cũng sẽ giới thiệu HBM3E 12 lớp 36GB, một sản phẩm được định vị để hỗ trợ sự tăng trưởng ngắn hạn của máy chủ AI.
Ngoài bộ nhớ băng thông cao, SK hynix sẽ giới thiệu SOCAMM2, một mô-đun bộ nhớ tiết kiệm năng lượng được thiết kế cho máy chủ AI, cùng với LPDDR6 cho các ứng dụng AI trên thiết bị.
Trong lĩnh vực bộ nhớ flash NAND, công ty dự định trưng bày sản phẩm QLC 321 lớp, tốc độ 2 terabit, hướng đến các ổ cứng thể rắn dung lượng cao dành cho doanh nghiệp trong trung tâm dữ liệu.
SK hynix cũng sẽ vận hành một “Khu vực Trình diễn Hệ thống AI”, nơi họ sẽ trình bày cách các công nghệ bộ nhớ tương lai bao gồm HBM tùy chỉnh, giải pháp xử lý trong bộ nhớ và các mô-đun bộ nhớ dựa trên CXL, có thể tích hợp vào các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.
SK hynix cho biết triển lãm phản ánh chiến lược của họ nhằm củng cố vai trò trong cơ sở hạ tầng AI bằng cách mở rộng danh mục sản phẩm bộ nhớ chuyên dụng và tăng cường hợp tác với khách hàng.
Justin Kim, chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận Cơ sở hạ tầng AI tại SK hynix cho biết “Khi sự đổi mới do AI thúc đẩy ngày càng tăng tốc, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng cũng đang phát triển nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng những nhu cầu đó bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt, và thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng, tạo ra giá trị mới góp phần vào sự phát triển của hệ sinh thái AI”.
