SGC E-Tech Construction ký hợp đồng xây dựng nhà máy đóng gói chất bán dẫn tại Việt Nam

SGC E-Tech E&C đã thông báo vào ngày 30 rằng họ đã ký hợp đồng với Amkor Technology để xây dựng một nhà máy đóng gói kiểm tra bán dẫn trị giá 300 triệu đô la Mỹ .

Đây là dự án xây dựng nhà máy sản xuất bao bì bán dẫn công nghệ cao với 1 tầng hầm và 6 tầng nổi trên diện tích 230.000m2 tại Cụm công nghiệp Yên Phong 2C tại tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam. SGC E-Tech E&C cũng cho biết rằng việc xây dựng sẽ diễn ra trong tổng thời gian 15 tháng cho đến tháng 9/2023.

SGC E-Tech E&C cho biết, "Chúng tôi có kế hoạch tập trung khả năng của mình vào việc xây dựng các thiết bị phòng sạch, đóng vai trò quan trọng trong việc cải thiện năng suất chất bán dẫn (tỷ lệ sản phẩm không bị lỗi). Nhà máy sẽ đóng vai trò đưa các chất bán dẫn do các công ty bán dẫn hàng đầu thế giới sản xuất, đóng gói và kiểm tra trước khi xuất xưởng."